根據Strategy Analytics的統計，2016年的基帶市場，排名前五的廠商分別是高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思。
雖然沒有Intel的份，但通過蘋果從iPhone 7之后的強力扶持以及未來前景廣闊的eSIM電腦市場，Intel在技術上還是不甘落后的。
今天，Intel也同時宣布兩款千兆基帶，分別是XMM 7560和XMM 7660。
XMM 7560最早在今年的MWC上亮相，Intel僅透露其下載速率達到Cat.16級別，也就是1Gbps，即和驍龍835的X16一致。
XMM 7660則是Intel 4G基帶中的新旗艦，全球首個支持到了Cat.19，也就是下行最快1.6Gbps，力壓麒麟970的Cat.18（1.2Gbps）。
技術方面，Intel透露支持MIMO、CA（載波聚合）以及非常廣的頻段（是否全網通沒明說）。
當然，XMM 7660需要2019年才能出貨，所以在Exynos 9810/驍龍845推出之前，麒麟970仍然是全球速度最快的商用基帶。
不出意外的話，明年的iPhone雙網通型號將搭載XMM 7560（今年iPhone 8/X是XMM 7480）。
Intel今天還公布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G通訊，首個型號定為XMM 8060，而搭載該基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。早前，高通就已經發布了自主研發的驍龍X50 5G基帶，并宣稱支持5G頻段的手機將于2019年上半年上市，但是由于5G規范尚未統一，所以現在還不清楚哪家的基帶更受歡迎。
據外媒報道，Intel今天公布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G通訊。其中，首個型號定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。Intel透露，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。
由于明年的平昌冬奧會或將是5G規模性場內外商用的第一個窗口期，工信部在昨天也正式劃分了中國的5G承載頻段，分別為3300-3600MHz和4800-5000MHz。
此前，高通早早就展示了全球首個驍龍X50 5G基帶，并于前不久亮相了首款支持5G頻段的手機，進度比Intel稍快，將于2019年上半年上市。
需要指出的是，目前5G規范尚未定案，XMM 8060既支持28GHz，首批韓國、美國運營商計劃采納Intel的方案，同時整合華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz（國內主推的方案）。當然，未來規范會整合在一起，并同時放入SoC處理器。
其實，Intel的5G基帶推出之后，如果蘋果暫時沒有做這個領域芯片的話，那么未來的iPhone可能都會采用Intel新設計的基帶
