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            中國顯卡廠商芯動科技加入UCIe聯盟:首發國產Chiplet標準方案

            2022-08-16 08:33:03 來源:快科技

            自稱中國一站式IP和定制芯片領軍企業的芯動科技宣布,正式加入UCIe產業聯盟,推動Chiplet(小芯片/芯粒)標準化。

            同時,芯動科技自研的首套跨工藝、跨封裝物理層兼容UCIe國際標準的Innolink Chiplet解決方案,已在全球范圍內率先兼容各種應用場景,并成功商用落地。

            今年3月份,Intel、臺積電、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微軟、Meta(Facebook)等行業巨頭聯合,打造了全新的通用芯片互聯標準——UCle。

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            芯動科技隨后宣布,率先推出國產自主研發的物理層兼容UCIe國際標準的IP解決方案“Innolink Chiplet”,是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案,并且在先進工藝上量產驗證成功。


            據芯動科技Chiplet架構師高專介紹,芯動科技在Chiplet技術領域積累了大量的客戶應用需求經驗,并且和臺積電、Intel、三星、美光等業界領軍企業有密切的技術溝通和合作探索,兩年前就開始了Innolink Chiplet的研發工作,率先明確Innolink B/C基于DDR的技術路線,并于2020年的Design Reuse全球會議上首次向業界公開Innolink A/B/C技術。

            得益于正確的技術方向和超前的布局規劃,Innolink的物理層與UCIe的標準保持一致,成為國內始發、世界先進的自主UCIe Chiplet解決方案。


            芯動科技在Innolink-B/C方案中采用了DDR的方式實現,提供基于GDDR6/LPDDR5技術的高速、高密度、高帶寬連接方案。

            標準封裝使用MCM傳統基板或短距PCB,作為Chiplet互聯的介質,具備成本便宜、集成容易等特點,同時搭配先進封裝比如Silicon Interposer,具備密度高、功耗低、成本高等特點。


            目前,Innolink Chiplet方案不僅用在風華1號數據中心GPU上,實現了性能翻倍,還被授權給了眾多合作伙伴和客戶。

            通過復用芯動科技的國產Innolink Chiplet技術,芯片設計企業和系統廠商能夠快速便捷地實現多Die、多芯片之間的互連,有效簡化了設計流程。


            目前,芯動科技科已經掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56G SerDes、基板和Interposer設計方案、高速信號完整性分析、先進工藝封裝、測試方法等等世界前沿的核心技術,并且經過大量客戶需求落地和量產驗證迭代,累計流片200次以上的驗證經驗,高端IP出貨超60億顆的量產應用。

            尤其在DDR系列高帶寬技術上,芯動科技以先進FinFet工藝量產了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案,首次在普通PCB長距離上,實現內存顆粒過10Gbps的訪問速率。


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