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            華邦電子新年展望:技術升級,新興市場需求旺盛

            2023-01-11 16:02:05 來源:華邦

            盡管目前疫情狀態趨緩,但余波仍在持續影響著全球經濟與人們的日常生活。面對這樣的沖擊,存儲市場也和其他許多市場一樣受到波及,DRAM、NAND Flash NOR Flash 市場正在經歷前所未有的動蕩時期。

             

            然而,隨著新興趨勢不斷涌現并越發強勁,我們預計這將推動對安全閃存等專業存儲器的全新需求,為存儲器市場帶來增長希望。與此同時,在提倡可持續的大環境下,汽車電氣化轉型也將進一步助推存儲市場的需求增長。

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            疫情影響下,內存需求不斷變化

             

            消費類需求衰退

            疫情期間,人們不得不花費更多的時間在家中生活和工作,對 PC、居家辦公設備、流媒體點播電視等硬件的投資也顯著增加。因此,家用電子產品、智能手機及個人電腦的銷量在疫情期間大幅提升。當前該趨勢已經消退,從而壓低了市場對消費級存儲的需求。

             

            新興應用需求保持穩定

            2022 年,服務器、數據中心、電動汽車、工業數字化轉型和基礎設施相關網絡等新興應用和趨勢對存儲的需求依然強勁。

             

            缺芯問題大幅緩解

            在疫情短期內需求激增導致的芯片缺貨問題,包括運輸時間延長和制造商雙重備貨等情況,也已經大大緩解。如今,只有少數利基市場的電源相關組件仍囿于交貨時間過長的境況。相比之下,大多數存儲芯片的供應和交付時間已逐步恢復正常。

             

            總體而言,由于幾大主要經濟體的通脹提高,存儲市場目前正面臨著供過于求的情況,進一步壓低了消費者和企業的需求。此前,業界預測 DRAM(每位元)市場在 2022 年的年復合增長率將超 15%,然而 TrendForce 的最新數據表明 DRAM 的增長率為 8.3%。目前,全球的需求減少已在 DRAM 驟降的價格中體現。


            下一代技術發展,推動內存容量持續提升

             

            從技術角度來看,DDR5 等下一代內存技術正在成為主流,同時當今的市場趨勢則要求全面提高內存容量。

             

            在過去,每臺 PC 大多配備 4Gb 8Gb DDR4 內存,但現在或許 8Gb 16Gb 才算得上標配,同時還需要進一步升級到 DDR5。


            Winbond持續供貨 DDR3

            專注于 PC、服務器和智能手機等主流市場的主流 DRAM 供應商,正在順應這一趨勢,逐步放棄了前幾代 DRAM 產品和 4Gb DDR4 模塊的業務。 這一舉動可能會影響到其他下游產品制造商的供應,他們可能需要考慮將 8Gb DDR4 模塊納入未來的產品設計中。

             

            對此,華邦已在高雄新廠全面投產 2Gb 4Gb DDR3,為有需求的企業提供穩定可靠的產品供應。當然,WiFi 6 WiFi 7 等新型無線通信技術的強勁發展也在推動著內存容量的上升。

             

            新興內存需求:低功耗、小尺寸、高性能

             

            同時隨著物聯網的飛速普及,人們對低延遲、實時響應和隱私保護的需求推動了邊緣計算的蓬勃發展。


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            智能手機攝像頭的發展同樣迅猛,以后期處理為主的軟件輔助功能正在大行其道。自動圖像處理功能,如采用 AI 技術實現低光照圖像增強,使用戶獲得專業的成像效果,也因此成為中、美、韓等國高端新款智能手機流行的新功能。

             

            智能家電的出現及其他智能設備的廣泛應用導致人們對存儲芯片數量級的需求繼續提升,也推動了技術前進的步伐,從而催生了速度更快、尺寸更小、功耗更低的內存技術趨勢。

             

            外部接口技術持續推進

             

            除了容量提升的趨勢外,內存設備的外部接口技術也在進一步推進。

             

            例如,DDR3 已成為 1Gb 4Gb 容量范圍內的主流接口,華邦的全新晶圓廠將持續供應 DDR3 產品并支持這一需求。華邦先進的 HYPERRAM 產品正在替代傳統的 SDRAM PSRAM 存儲器,應用范圍逐漸擴大,并提供多種容量選擇。

             

            WinbondHYPERRAM 性能優勢

            如今,華邦已將 HYPERRAM 產品組合的容量擴展到 256Mb 512Mb,配合華邦自研 25nm 制程的工藝優勢,HYPERRAM 在混合睡眠模式(HSM)下的待機功耗可低至 35μW。

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            HYPERRAM 的最低容量可達 32Mb,同時信號引腳較同類 PSRAM 更少,可完美滿足智能手表等可穿戴應用對低功耗和小尺寸的需求。

             

            華邦同樣活躍在 NAND Flash 領域,引領著串行接口逐步取代并行接口的風潮?,F代的 SPI NAND Flash 可實現高數據傳輸速率,以支持高要求的應用,如傳感器接口、數據轉換器和圖形用戶界面等。

             

            安全閃存與高算力產品需求激增

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            有跡象表明,對安全閃存的需求將在 2023 年強勁增長。同時,網絡攻擊的強大破壞力使人們越發擔心自己的私人資產受到損害。

             

            因此,無論何種類型和地點,人們對連接設備安全保障能力的關注勢必大幅提升;針對物聯網終端、聯網車輛和設備的網絡安全法規也將不斷增加,以保護代碼、數據完整性、隱私和憑證,維護產品生命周期,并實現安全的OTA遠程更新。

             

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            最后,電動汽車等智能能源和應用的不斷發展,將繼續推動電子技術和計算的需求,以控制車輛、支持聯網服務并實現駕駛輔助功能。

             

            何況,如今世界多個國家和地區都在逐步將駕駛輔助功能列為汽車的強制出廠要求,例如歐盟新車安全評鑒協會規定 2024 年起,新車必須配備 DMS 駕駛員監控系統。此外,高水平的自動駕駛模式的演進也將進一步提升汽車對算力的需求,因此,汽車高速、高容量存儲的需求將達到前所未有的高度。

             

            展望2023

             

            回望過去三年,內存市場起起伏伏。來到嶄新的 2023,盡管前路仍舊充滿挑戰,但華邦將以技術創新為要務,繼續鞏固優勢市場,發力新興應用,在動蕩期尋得破局之道。


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