根據Tomshardware的報導，雖然當前所知的臺積電首代3納米制程技術（N3）價格消息都不被證實。不過，臺積電接下來新一代的N3E制程技術成本將較N3制程技術來得低，已經成為市場共識。只是，接下來臺積電將對其他3納米系列（包括N3P、N3S和N3X）制程技術的生產收取多少費用則還有待觀察。畢竟，降低N3制程技術及其他3納米制程技術的價格以吸引更多客戶，這并不是一件簡單思考的事情。
報道指出，先前有消息指出，臺積電每片N3 制程技術的晶圓生產費用可能高達20,000 美元">臺積電每片N3 制程技術的晶圓生產費用可能高達20,000 美元，較每片N5 制程晶圓的16,000 美元高出1/5的價格。即便這樣的報價取決于多項因素，例如設計復雜度，生產數量等等，但關鍵要素仍是在芯片生產成本越來越高的事情上。因為成本增加，就意味著包括AMD、博通、聯發科、Nvidia 和高通等IC 設計公司的獲利將下降，這就是無晶圓廠IC 設計廠商考量如何使用先進制程的關鍵因素。
市場分析師對此指出，相信有意義的N3 制程產能提升將在2023 年下半年開始，但屆時因為優化版本N3E 也將準備就緒，這將使得在高性能運算（客戶如AMD、英特爾）、智能手機（客戶如高通、聯發科）和客制化芯片（客戶如MRVL、AVGO、GUC） 方面的主要客戶可能會留在原本的N4/5 節點制程技術上，或者選擇成本較低的N3E作為他們首次在3 納米節點技術上的嘗試。在此同時，臺積電的N3制程技術則以生產蘋果的產品為主。
不過，為了刺激客戶使用其3 納米系列制程技術，臺積電正在考慮降低系列制程的報價。尤其是臺積電的N3E 制程，因為最多只使用19 層EUV 微影曝光流程，制造復雜度略低，使得其成本較低。這使得臺積電可以在不損害獲利能力的情況下，進一步降低N3E 制程的生產報價。
報道進一步指出，根據AMD 先前公開計劃顯示，該公司預計在2024 年部分采用Zen 5 設計的產品，將使用3 納米制程技術來生產。另外，競爭對手NVIDIA 也預計將在其下一代采用Blackwell 架構的GPU 中，采用3 納米制程技術來生產。而在生產成本高昂的情況下，N3 系列制程技術的采用可能將局限于某些產品上。因此，一旦臺積電愿意降低N3 制程技術的售價，則未來可能會讓客戶重新考慮他們的采用策略。
