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            基于Dialog DA14531的宏佳超小藍牙低功耗SIP模塊已量產

            2020-01-06 15:01:57 來源:Dialog半導體公司
            Dialog半導體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。
             
            近期,唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開發了基于DA14531的兩款超小藍牙低功耗SIP模塊:HJ-131IMH和HJ-531IMF,尺寸分別僅為:4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm,在尺寸和功耗上均為業界領先。
             
            HJ-131IMH模塊已經投入量產,并已開始被客戶的產品設計所采用。HJ-531IMF模塊計劃于2020年3月份量產。
             
            目前客戶已將HJ-131IMH模塊應用到可穿戴產品和醫療產品,由于客戶產品的體積非常小,這款僅4mm x 4mm的模塊很好地滿足了客戶對極小尺寸的需求。
             
            模塊詳情
             
             
             
            HJ-131IMH (基于DA14531)
             
            • 尺寸:4mm x 4mm x 1.3mm (內置天線和DCDC電感)
            • 全認證標準:BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
            • 供電電壓范圍:1.1V 至 3.6V;發射功率:-20dBm 至 +2.5dBm
            • 芯片級封裝LGA17,可提供最多6個GPIO口
            • 內置高性能天線5-10米通信距離:擴展外接天線30-80米
            • 超低功耗:TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
            • 支持BLE5.1,可內置透傳固件,亦可用戶自己開發
            • 內置32 Kbit的EEPROM,可以存儲用戶數據和參數
            • 工作溫度范圍:-40 ℃ 至 +105 ℃
            • 已量產
             
             

            HJ-531IMF(基于DA14531)
             
            • 超小尺寸:5.5mm x 6.5mm x 1.5mm(內置高性能天線和FLASH)
            • 全認證標準:BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
            • 供電電壓范圍:1.1V 至 3.6V;發射功率:-20dBm 至 +2.5dBm
            • 芯片級封裝LGA25,可提供最多12個GPIO口
            • 內置高性能天線10-20米通信距離:擴展外接天線30-80米
            • 超低功耗:TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
            • 支持BLE5.1,可內置透傳固件,亦可用戶自己開發
            • 內置1Mb的FLASH,可做OTA,亦可存儲用戶數據和參數
            • 工作溫度范圍:-40 ℃ 至 +105 ℃
            • 量產時間:2020年3月份
             
            HJ-531IMF內置1Mb的FLASH,可以輕松實現OTA。其尺寸相對稍大一些,能提供更多的IO,內置高性能天線作用距離更遠,適合智能鎖、藍牙遙控器和智能玩具等較復雜的應用。

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