<del id="9z7x1"></del>

          <track id="9z7x1"></track>

            <pre id="9z7x1"><b id="9z7x1"></b></pre>

            <address id="9z7x1"><strike id="9z7x1"><span id="9z7x1"></span></strike></address>

            <p id="9z7x1"><ruby id="9z7x1"><ruby id="9z7x1"></ruby></ruby></p>

            <p id="9z7x1"><pre id="9z7x1"></pre></p>

            新一輪泄露介紹了高通Snapdragon Wear 5100平臺細節

            2022-02-24 07:59:25 來源:cnBeta.COM
            之前有消息稱高通公司正在開發驍龍Wear系列的新一代智能可穿戴芯片組,WinFuture.de為我們帶來了關于它們的第一組細節。據稱,Snapdragon Wear 5100和5100+正在開發中,與目前的Wear 4100一代相比,性能有了明顯的提升,這兩款新芯片都將采用三星半導體的4納米工藝制造。

             

             

            驍龍Wear 5100采用模塑激光封裝(MLP),將SoC和電源管理IC分開。Wear 5100+將使用模制嵌入式封裝(MEP),它將SoC和PMIC集成在同一個封裝中。據稱,Plus型號將帶來一個額外的基于ARM的Cortex-M55的QCC5100協處理器,該協處理器用于藍牙耳機等各種智能外設,將能夠完全獨立地處理數據和藍牙連接,包括通知,而Wear 5100+本身將只在對運算要求更高的任務中啟動。

             

            兩款驍龍Wear 5100芯片將配備四個ARM Cortex-A53內核,主頻1.7GHz,同時配備工作頻率為700MHz的Adreno 702 GPU。兩者都將支持LPPDR4X內存、eMMC 5.1存儲和一個集成ISP,可處理多達兩個相機傳感器和1080p視頻錄制。據說,即將推出的芯片組既支持成熟的Android系統,也支持Google的Wear OS。

            驍龍Wear 5100和5100+仍處于開發階段,預計將在今年晚些時候推出。


            免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表EETOP贊同其觀點和對其真實性負責。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時聯系我們,我們將在第一時間刪除!

            1. EETOP 官方微信

            2. 創芯大講堂 在線教育

            3. 創芯老字號 半導體快訊

            相關文章

            全部評論

            • 最新資訊
            • 最熱資訊
            @2003-2022 EETOP

            京ICP備10050787號   京公網安備:11010502037710

            被主人玩弄调教抽打
            <del id="9z7x1"></del>

                    <track id="9z7x1"></track>

                      <pre id="9z7x1"><b id="9z7x1"></b></pre>

                      <address id="9z7x1"><strike id="9z7x1"><span id="9z7x1"></span></strike></address>

                      <p id="9z7x1"><ruby id="9z7x1"><ruby id="9z7x1"></ruby></ruby></p>

                      <p id="9z7x1"><pre id="9z7x1"></pre></p>